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KDS晶振DSB222MAB
KDS晶振DSB222MAB
KDS晶振DSB222MAB温补晶振温度传感器输出,无需防湿包装管理,用于手机等。

DSB222MAB优点:

•2520尺寸、厚度0.7mm

•超小型轻量的SMD・TCXO Module(0.0045cc・0.02g)

•2输出

  输出 2::CMOS输出的输出电压通过缓冲单元电源(VCC2)进行设定

  输出 2:削峰正弦波输出

•温度传感器输出

•无需防湿包装管理

DSB222MAB用途:

•手机等

DSB222MAB一般规格:

型号 DSB222MAB (TCXO-Module)
输出频率范围 13~40MHz
标准频率 13MHz/ 19.2MHz/ 26MHz/ 38.4MHz
电源电压范围(VCC1) +2.3~+3.63V
电源电压(VCC1) +2.6V/ +2.8V/ +3.0V/ +3.3V
缓冲单元电源电压(VCC2) +1.6~+3.63VDC

消耗电流
ICC1(输出1:'ENABLE') 1.5mA max.(f≦26MHz)/2.0mA max.(26MHz<f≦40MHz)
ICC1(输出1:'DISABLE') 1.5mA max.(f≦26MHz)/2.0mA max.(26MHz<f≦40MHz)
ICC2 2.5mA max.(f≦26MHz)/3.5mA max.(26MHz<f≦40MHz)
输出电压 输出电压1   CMOS
'0'电平 VCC2×0.2V max.
'1'电平 VCC2×0.8V min.
输出电压2  削峰正弦波/ DC-coupled
0.8Vp-p min.
输出负载 10kΩ//10pF(削峰正弦波),15pF(CMOS)
频率稳定度 常温偏差 ±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
温度特性 ±2.0×10-6 max./ -30〜+85℃
电源电压特性 ±0.2×10-6 max.(VCC1±5%)
负载变化特性 ±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
长期变化 ±1.0×10-6 max./year
频率控制 控制灵敏度 -
频率控制极性 -
启动时间 2.0ms max.
相位噪音
Offset 100Hz
Offset 1kHz
Offset 10kHz
Offset 100kHz
[13MHz≦f≦26MHz]
-110dBc/Hz
-130dBc/Hz
-140dBc/Hz
-145dBc/Hz
[26MHz<f≦52MHz]
-105dBc/Hz
-125dBc/Hz
-135dBc/Hz
-145dBc/Hz
温度传感器输出 +1.474V typ.(Ta=+30℃) -8.20mV/℃ typ.
包装单位 3000pcs./reel(φ180)
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