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疫情催化国内晶振厂商通过高通认证

作者：编辑

来源：本站原创

日期：2022-05-30

高通认证门槛较高，获得认证的晶振厂商屈指可数。高通5G基带芯片方案是全球应用最为广泛的5G方案，为了保证通信功能的稳定，采用了高通5G方案的手机厂商，在晶振产品的选择上会优先选用获得高通认证的晶振产品。

美国高通公司芯片平台的元器件认证是一个非常严谨和漫长的过程，需经过厂商资质考察、规格类型确认、样品数据准备、产品实验测试、量产能力认证等环节，过程可能持续1～2年。严格的技术要求与筛选条件，使得能获得高通认证的门槛较高，获得认证的厂商寥寥无几。而在疫情前全球晶振企业中仅 Epson（日本爱普生）、NDK（日本电波）、KCD（日本京瓷）、KDS（日本大真空）、TXC（中国台湾晶技）等几家头部晶振厂商获得高通认证。

2020年疫情导致晶振产能缺口较大，高通转而向能释放产能的中国厂商授予认证。2020年以来，疫情持续在全球蔓延，日本、马来西亚等晶振工厂不时因防疫而停产断供，货运渠道也因疫情影响一度受阻，加之 2020年10月日本晶振大厂AKM 发生大火产能报废，全球晶振原材料IC短缺。多种因素共同导致了近两年晶振产品供不应求，产能较实际需求缺口较大，仅靠日本或中国台湾厂商生产的晶振产品已远不能满足采用高通5G方案的手机厂商生产需求，高通需进一步拓展认证晶振厂商。

在此机遇下，国内两家晶振厂商惠伦晶体与泰晶科技，凭借领先的光刻工艺与高基频晶振量产能力，均有部分料号获得了高通认证，并在2021年2月与3月先后获得了76.8MHz高基频晶振产品的高通认证。这标志着中国晶振厂商已突破行业主要认证壁垒，具备了实现高端晶振国产替代的能力。

突破认证壁垒后，下游手机厂商对国产晶振的采购意愿强烈。此前，受限于国内晶振产品未通过高通、联发科等平台与方案商的认证，下游手机厂商在基带芯片等重要场景中较少采购国内晶振。在贸易摩擦、新冠疫情等不确定因素的影响下，国内手机、电子等厂商均认识到供应链安全的重要性，积极在国内寻求电子元器件的产品替代。在此背景下，当惠伦晶体、泰晶科技两家国产晶振厂商的产品突破认证壁垒后，无疑成为了国内下游手机厂商的首选。以华为、小米等为代表的国内手机厂商，已逐步向国产晶振厂商进行批量采购，为国产晶振厂商带来了巨大的市场空间。

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