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村田晶振XRCTD系列实现商品化
作者：编辑
来源：本站原创
日期：2022-05-09
村田公司将世界超小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器中的厚度为0.30mm的低背产品商品化。
使用Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型设备对小型低背的需求越来越高。村田公司于2017年1月将世界超小尺寸（1.2×1.0×0.33mm）的高精度晶体谐振器XRCED系列商品化。将更加低背化的XRCTD系列（1.2×1.0×0.30mm）实现商品化。
产品型号：
XRCTD37M400FXQ50R0 (37.4MHz)
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